原标题：MediaTek发布天玑8300移动芯片，生成式AI技能、高能效特性加持

  今日，MediaTek举办了新品发布活动，并于活动中推出了全新的天玑 8300 5G生成式AI移动芯片。

  官方介绍显现，作为天玑8000系列宗族的新成员，天玑 8300有着先进的生成式AI技能与高能效特性，而且游戏体会超卓，一起具有高速安稳的网络衔接才能。

  天玑8300在同级产品中首先支撑生成式AI，至高支撑100亿参数AI大言语模型。

  该芯片集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的功能是上一代的 2 倍，支撑Transformer算子加快和混合精度INT4量化技能，AI归纳功能是上一代的3.3倍。

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，可根据运用的功能需求和设备温度信息进行实时的资源调度。

  星速引擎不只与游戏运用广泛协作，还将拓宽更多类型运用的生态协作，晋级用户的APP运用体会。

  与此一起，天玑 8300 支撑旗舰级LPDDR5X 8533Mbps 内存、UFS 4.0 闪存以及多循环行列技能。内存传输速率较上一代提高 33%，闪存读写速率提高100%。

  搭载14 位 HDR-ISP Imagiq 980印象处理器，不光可以录制更明晰、更锋利的4K60 HDR视频，还可以得到更长的电池续航。

  天玑 8300 还集成3GPP R16 5G调制解调器，针对特定场景来优化，可在信号较弱的网络环境中完成更疏通的5G衔接，一起还增强了Sub-6GHz网络的衔接功能和规模，支撑 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps。

  支撑MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技能，最多可下降5G通讯功耗20%。Wi-Fi 6E功能增强，支撑 160MHz 频宽。支撑Wi-Fi蓝牙超衔接技能，智能手机一起衔接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。

  至于详细的新机搭载方面，来自MediaTek的官方信息数据显现，选用 MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机估计将于2023年末上市。

  与此一起，Redmi红米手机官方宣告：“Redmi x MediaTek 联合规划定制，AI 旗舰芯天玑8300-Ultra，为「功能AI革新」而生，与天玑9300一脉相承同工艺，具有超强功能AI算力，K70系列，本月见！”并正式承认Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra。

  结合来看，Redmi和联发科一起界说的8300-Ultra跑分到达150W。在AI架构上和天玑9300一脉相承，还支撑AIGC落地。一起，Redmi K70E还搭载了Hyper OS，初次落地天玑渠道。

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